夏沫之夏,骁龙898内置！高通、中兴在国内完成X65基带5G毫米波测试

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导语：

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本文摘要：

8月27日上午，@Qualcomm中国 官微发文称，高通和中兴通讯实现5G毫米波新里程碑为配合和支持IMT-2020（5G）推进组制定的支持200MHz载波带宽的5G毫米波测试和部署需求。据悉，......

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夏沫之夏,骁龙898内置！高通、中兴在国内完成X65基带5G毫米波测试

正文内容：

8月27日上午，@Qualcomm中国 官微发文称，高通和中兴通讯实现5G毫米波新里程碑为配合和支持IMT-2020（5G）推进组制定的支持200MHz载波带宽的5G毫米波测试和部署需求。

据悉，高通和中兴此次测试采用搭载旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终端，以及中兴通讯毫米波AAU等网络基础设施设备完成，展示了中国迈向5G毫米波商用的重要进展。

根据此前消息，即将在年底发布的骁龙898旗舰芯片就会内置骁龙X65基带，此前高通已经在骁龙888 Plus的发布会上透露了此事。

骁龙898不仅将内置X65基带实现更高的5G连接，性能方面也将再次突飞猛进，配备三丛集CPU的设计，其中超大核心频率达3.09GHz，大核心频率为2.4GHz，小核心频率为1.8GHz，其中3.09GHz的大核心将采用全新一代Cortex-X2设计，安兔兔跑分可能将首次突破百万。

消息称，骁龙898前期依然会由三星代工，采用4nm工艺打造，不过下半年将会改换为台积电工艺，应该在功耗和发热方面有不小的改进。

从近期的一些爆料来看，首发骁龙898的机型可能最早会在11月份就正式登场，最有可能的机型是小米下一代数字旗舰小米12”。

结束语：

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